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  • 供应贝格斯高性能导热硅胶片

  • 特价批发美国贝格斯高性能导热硅胶片GP2000S40 Bergquist Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料   材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品   Gap Pad 2000S40可供规格： 厚度(Thickness)：                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm 卷材(Roll)：                                   无   导热系数(Thermal Conductivity)：                2.0W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纤维 胶面(Glue)：                                   无 颜色(Color)：                                  灰色 包装(Pack)：                               卷材产品为美国*包装，片材散料为我司*包装。

    抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞4000 持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°     Gap Pad 2000S40应用材料特性： Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计 玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂   Gap Pad 2000S40说明： Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

    此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

      Gap Pad 2000S40典型应用： 功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形*集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制    Gap Pad 2000S40技术优势分析： Gap Pad 2000S40具有双面粘性，方便用户在安装过程中的固位。

    Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数，为2.0W可以满足不同用户的需要，是一个非常不错的选择。

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