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  • 销售贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500

  • 销售贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500     Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料   材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品   Gap Filler 1500可供规格： 规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC 导热系数(Thermal Conductivity)：                1.8W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅胶 胶面(Glue)：                                   无 颜色(Color)：                                  黄色/白色 包装(Pack)：                                   美国*包装 持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~175° 密度（Density）:                                2.7   Gap Filler 1500应用材料特性： *的剪切变稀特性（可以**大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，*固体-没有固化副产品   Gap Filler 1500应用： 汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间   Gap Filler 1500技术优势分析： Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶*。

    胶*根据导热固体胶的容量大小而定。

    其比例为1:1  所以其A组与B组的容量对等。

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